MOSFET自1960年由貝爾實驗室發明以來，最初采用金屬外殼的TO（Transistor Outline）封裝，如TO-3和TO-92。這類封裝以銅或鐵鎳合金為引線框架，通過環氧樹脂密封，具備機械強度高、散熱性能穩定的特點，能夠耐受超過50G的機械沖擊。MOSFET封裝。

一、早期金屬/塑料封裝（TO系列）

1. TO-3 大功率金屬封裝，早期用于高散熱需求場景（如工業電源）。

2. TO-92 中小功率塑料封裝，插入式安裝，適用于低壓MOSFET（如消費電子）。

3. TO-220/F 帶散熱片的塑料封裝，支持外接散熱，用于中等功率場景（如家電）。

4. TO-247 大功率表面貼裝封裝，3/4引腳設計，適配高功率MOSFET/IGBT（如電動汽車OBC）。

5. TO-251 中小功率表面貼裝，尺寸緊湊（類似SOT-89），用于消費電子輔助電路。

6. TO-252（DPAK） 表面貼裝型，底部焊盤散熱，安世LFPAK衍生技術（如汽車電子）。

7. TO-263（D2PAK） 多引腳表面貼裝，擴大散熱面積，用于中高壓大電流場景（如工業設備）。

二、小尺寸表面貼裝封裝（消費電子/低功率）

8. SOT-23 3-6引腳小外形封裝，體積僅TO-92的1/5，用于手機電源管理。

9. SOT-89 帶散熱片的表面貼裝，適用于較高功率的小信號MOSFET。

10. SO-8（Small Outline） 翼形引腳，體積較TO封裝縮小60%，支持自動化貼片（如邏輯電平MOSFET）。

11. DFN（Dual Flat Non-leaded） 無引腳扁平封裝，引腳從底部引出，寄生電感低于QFN（如筆記本電腦電源）。

12. WCSP（Wafer-Level Chip Scale Package） 晶圓級芯片級封裝，用于可穿戴設備超微型場景。

三、先進表面貼裝技術（高頻/散熱優化）

13. QFN（Quad Flat Non-leaded） 無引腳封裝，底部大面積焊盤散熱，電感<1nH（如同步整流）。

14. BGA（Ball Grid Array） 焊球陣列互連，支持高密度3D集成（如自動駕駛激光雷達電源模塊）。

15. Direct FET 安森美專利技術，芯片直接焊接銅基板，熱阻低至0.8K/W（如電動汽車OBC）。

16. TO- Leadless（如TOLL） 英飛凌無引腳封裝，減少電遷移，占用空間較D2PAK減少30%（如電動工具）。

四、廠商定制化功率封裝（高散熱/集成化）

17. LFPAK 安世半導體銅夾封裝，屬SO-8改良型，導通電阻降低30%（如汽車電子）。

18. D2PAK-7L 英飛凌XT互聯技術，頂部散熱，熱阻0.5K/W（如車載OBC）。

19. TOLL 安森美開爾文源設計，開啟損耗降低60%（如SiC MOSFET驅動）。

20. TOLT-16L 華潤微頂部散熱封裝，熱阻較TOLL降低36%（如機器人電機控制）。

21. DualCool NexFETTI 雙面散熱技術，電流承載能力提升50%（如服務器電源）。

五、特殊應用與集成封裝（極端環境/系統級）

22. IPM（Intelligent Power Module） 集成MOSFET、驅動電路與保護器件（如變頻空調、工業電機）。

23. AMB基板封裝 陶瓷基板與銅釬焊，耐溫達500℃以上（如航空航天、核能設備）。

24. Press-Fit（壓接式封裝） 英飛凌HybridPACK? Drive，避免焊接熱應力（如高鐵牽引變流器）。

25. Fan-Out WLP（扇出型晶圓級封裝） 臺積電InFO-PoP技術，集成多芯片于同一基板（如AI芯片供電模塊）。

六、第三代半導體適配封裝（高溫/高頻）

26. 銀燒結封裝高溫可靠性封裝，適配SiC/GaN器件（如安森美VE-Trac B2模塊）。

27. Copper Clip Bonding（銅夾鍵合）替代金線鍵合，降低接觸電阻30%（如服務器電源）。

28. 陶瓷基板封裝高導熱材料，用于400℃以上極端環境（如新能源汽車OBC）。

七、新興技術封裝（立體化/智能化）

29. Embedded Die（嵌入式芯片封裝）芯片嵌入PCB內層，體積減少40%（如車載ECU）。

30. 3D Stacked MOSFET多芯片垂直堆疊，寄生電感<5nH（如無人機電調）。